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2013年展會資訊

上海IC China 2013——十年四大看點提前揭曉

來源:中國會展網(wǎng) 發(fā)布時間:2013-07-09 10:49 點擊:

  新十年,新定位,新跨越。2013年11月13-15日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的中國國際半導體博覽會暨高峰論壇 (http://hou.efaircn.com)將迎來全新的第十一屆展覽。本屆展覽以“應用引領、共同發(fā)展”為主題,聯(lián)合第82屆中國電子展、2013亞洲電子展同期舉辦,整合芯片電子產(chǎn)業(yè)鏈上下游,預計業(yè)內(nèi)參觀人數(shù)將突破5萬人次。
 
  熱點一、把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會
 
  高峰論壇歷來是IC China重頭看點之一。今年的高峰論壇將從芯片和應用端入手,從產(chǎn)業(yè)鏈整合的角度來看行業(yè)趨勢。目前,工信部電子信息司相關領導、來自中國移動、三星、聯(lián)想研究院、中芯國際、東京精密株式會社、美國半導體協(xié)會(SIA)、中國物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)中心等公司核心高層已確認將應邀參加IC China 2013 高峰論壇,發(fā)表主旨演講,共同探討市場走勢。其中中芯國際CEO邱慈云、東京精密株式會社社長太田邦正將發(fā)表重要趨勢性分析。聯(lián)想研究院將從云計算、大數(shù)據(jù)角度談芯片行業(yè)的發(fā)展。
 
  同期還將舉行由中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路分會、支撐業(yè)分會、國家重大科技專項02專項專家組舉辦的“實施協(xié)同創(chuàng)新,全面提升產(chǎn)業(yè)鏈技術水平”論壇;由國家重大科技專項01專項專家組承辦的“加強核心技術創(chuàng)新,推動設計業(yè)做大做強”論壇;由中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所主辦的“新器件、新材料、新生活——MEMS與寬禁帶的發(fā)展、應用”論壇;由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會主辦的“應用驅(qū)動高端3D封裝發(fā)展”;由深圳市半導體行業(yè)協(xié)會主辦的“智能移動終端應用與技術發(fā)展趨勢”論壇;由中國半導體行業(yè)協(xié)會嵌入式系統(tǒng)工作委員會、《電子產(chǎn)品世界》主辦的高效節(jié)能電機控制技術解決方案專題技術研討會等多場專題技術研討會。
 
  熱點二、最具影響力的國家半導體產(chǎn)業(yè)展示平臺
 
  國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件(簡稱01專項)”、“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項(簡稱02專項)”的研發(fā)成果展示是展會一道亮麗風景線。目前,中微半導體、上海微電、寧波江豐、天水華天、有研院、七星華創(chuàng)、深南電路、上海新陽、盛美半導體等已經(jīng)悉數(shù)報展,都將以大面積光地參展更全面地展示工藝成就。
 
  業(yè)界領頭的封裝測試及IC設計廠商也悉數(shù)參展,包括:東京精密、中芯國際、上海中藝、富士通、臺灣科盛、迪斯科、展訊、大唐微電、杭州士蘭微、華虹NEC、上海昂寶等。
 
  熱點三、半導體技術與產(chǎn)品應用展示實現(xiàn)上下游產(chǎn)業(yè)無縫對接
 
  IC China 2013將更多關注芯片應用領域,將集中展示IC在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、汽車電子、醫(yī)療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。整機系統(tǒng)企業(yè)、通路商、分銷商,半導體企業(yè)齊聚一堂共謀發(fā)展。同期推出的系列應用論壇也必將推動展會向著應用務實的方向發(fā)展:由中國半導體照明/LED產(chǎn)業(yè)與應用聯(lián)盟、中國電子器材總公司主辦的中國LED產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展高峰論壇、由中國信息產(chǎn)業(yè)商會、國家金卡工程協(xié)調(diào)領導小組、中國電子器材總公司主辦的2013傳感世界暨物聯(lián)網(wǎng)應用峰會暨中國健康物聯(lián)(上海)高峰論壇、由中國電子學會通信學分會、健康物聯(lián)專委會、中國生物醫(yī)學工程學會、健康物聯(lián)網(wǎng)工程專委會推出的健康物聯(lián)與民生經(jīng)濟論壇、由臺灣拓璞產(chǎn)業(yè)研究院帶來的2014年ICT產(chǎn)業(yè)景氣預測&amp市場商機探討研討會,以及中國電子器材總公司、上海市浦東新區(qū)科學技術協(xié)會、上海市汽車工程學會、清華大學共同主辦的2013汽車電子論壇(上海)暨新能源汽車電子開發(fā)與測試高峰論壇。
 
  熱點四、同期活動豐富多樣
 
  在展會期間和現(xiàn)場論壇區(qū),保持每個半天有兩場關于行業(yè)熱門話題的演講和論壇,安排相關人員社交、對接洽談,話題涉及芯片設計、制作與封裝、系統(tǒng)設計等,所涉及的應用包括LED、健康物聯(lián)網(wǎng)、傳感世界、汽車電子、智慧城市和智能家居、可穿戴電子等。
 
  在展會現(xiàn)場設立國際和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈榮譽牌和展示大屏,現(xiàn)場采訪行業(yè)重要企業(yè)的負責人、介紹產(chǎn)業(yè)鏈上的領軍人物,播放相關視頻和企業(yè)宣傳片;
 
  設立熱門應用和設計方案展示區(qū),邀請熱門芯片廠商和它們的相關方案商同臺展示優(yōu)秀產(chǎn)品和技術;
 
  設立半導體投資和地區(qū)發(fā)展論壇,邀請產(chǎn)業(yè)投資人、地方政府管理機構和產(chǎn)業(yè)園區(qū)代表與業(yè)內(nèi)人士交流;關注產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來人才的成長和培養(yǎng),邀請產(chǎn)業(yè)用人單位、產(chǎn)業(yè)重點院校、跨國公司大學計劃負責人討論電子工程技術的教育和人才培養(yǎng);
 
  邀請半導體分銷商、電子商務公司和為產(chǎn)業(yè)管理提供咨詢服務機構參展,在比以往展會更寬泛的領域探討商機和有效創(chuàng)新;
 
  組織和安排行業(yè)內(nèi)各種行業(yè)機構、社交沙龍、媒體網(wǎng)友圈在現(xiàn)場和展會期間進行交流活動。
 
  2013年,全球芯片產(chǎn)業(yè)暗流涌動,主流芯片廠商陣營開始洗牌,而原本處于弱勢的國內(nèi)芯片廠卻憑借對本土市場的敏銳觀察,實現(xiàn)了一定程度的逆襲。全球半導體制造業(yè)務持續(xù)向亞洲集中,不斷增長的移動終端市場帶動了芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮。本次展覽將聯(lián)合其他兩個強勢展會,就繼續(xù)總結過去十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗,并不斷探索新型發(fā)展模式,為繼續(xù)推動未來十年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出應有的貢獻,并期望中國半導體產(chǎn)業(yè)將迎來又一個跨越發(fā)展。


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